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    百度熊掌号

    SMTA华东高科技会议—高科技技术研讨会/高科技设备研讨会

    2019-04-09 16:29:17来源:NEPCON 阅读量:20345

    导读:2019年4月24-25日, SMTA将在上海世博展览馆6号会议室举办SMTA华东高科技技术研讨会。
      2019年4月24-25日, SMTA将在上海世博展览馆6号会议室举办SMTA华东高科技技术研讨会。研讨会将包括行业中?#35753;諾幕?#39064;,如:先进封装及元件、装配,、商业与供应链、新兴技术、 环保应用 (军工、航天、汽车、工业、石油天然气)、 基板技术、制程控制,在如今智能制造新时代,这无疑是场新兴技术的交流盛宴。
     
      SMTA华东高科技技术研讨会将覆盖以下主题:
     
      先进封装及元件:2.5/3D封装和集成、BGA/CSP、生物技术封装、元件存储、连接器技术、铜柱、铜线打线、扩散打线、?#24230;?#21450;微型被动元件、环境测试、故障分析技术、倒装芯片、耐高温封装、引脚处理、磁力焊接、微型机电系统及传感器、湿?#35753;?#24863;器件、封装堆叠(PoP)、光子学、光伏太阳能、可靠性、银线打线、裸芯片堆叠、系统级封装、穿透硅通孔、锡须以及晶圆级封装。
     
      装配:01005/03015元件及装配、3D装配、增材制造、SMT粘胶、替代焊料合金、BGA/CSP装配、底部端子元件、空?#25442;?#26495;装配、清洗、敷型涂覆及注胶、基板联接装配、DFX和零缺陷设计、基板上芯片直装、点胶与底部填充胶、环氧树脂助焊剂、工厂设施布置、无卤与零卤素、头枕缺陷、翘曲相关锡点缺陷、高熔点焊料、激光焊接、无引脚阵平面列封装、无铅焊接及可靠性、低温焊接、小批量与原型机、无润湿空焊、封装堆叠装配、器件废除、贴装、印刷、回流焊接与波峰焊接、精密复杂器件返修、返修可靠性、机器人焊接、选择性焊接、喷涂式点锡膏、焊锡膏与焊点空洞、非焊接?#20132;?#32852;、供应工程、热压打线、底部填充、边角固定及聚合物强化、汽相焊接以及良率改善。
     
      商业与供应链:产能模型、冲突矿产、合同制造、高仿器件、海外业务、环境问题、 精益制造、在岸外包、营运管理、器件废除、RoHS/REACH合规、供应商管理以及技术路线图。
     
      新兴技术:<=0.3mm间距平面阵列技术、3D 电路、3D打印和设计规范、先进封装、柔性板装配、玻璃板装配、空?#35805;?#35013;配、消费电子、?#24230;?#24335;主动技术、?#24230;?#24335;被动技术、柔性电子、高频电子、焊锡膏喷涂、LED技术、装配和可靠性、微机电系?#22330;?#24494;光机电系统及射频技术、微系统封装、微系统模组、纳米材料、纳米技术、材料和电子、新材料与制程、光电技术、塑料3D基板联接、功耗和散热管理、电源电子、印刷电子技术、纳米器件的可靠性、助焊剂增强型锡膏、传感器与制造、智能制造系?#22330;?#23567;型芯片切单、固体照明、太阳能技术、系统级封装、热介质材料、触摸屏技术、虚拟原型机、可穿戴电子以及无线电器。
     
      环保应用:粘胶、注胶及敷型涂覆材?#31995;幕?#20445;应用、促进测试和检测方法的升级、替代能源、电池剩余电量估算、元件与可靠性、铜线腐蚀与互联、商用现成品与淘汰品的生命周期管理、耐高温电子元件与焊接、无铅问题与替代高铅焊料、微断层造影技术、生产监控与追溯硬件、恶劣环境?#24615;?#20214;寿命的多物理场耦合分析模型预测、基材与表面处理、高功率电子、电子器件模块的强化以及散热管理。
     
      基板技术:生物相容基材、黑焊盘和表面处理缺陷、导电阳极丝 (CAF)、爬行腐蚀、?#24230;?#24335;被动、主动元件、无卤、高密度集成HDI、高功率基板、微通孔(包括填充与非填充)、湿?#35753;?#24863;器件、新型层压板材料、新型表面处理和可靠性、焊盘坑?#36873;?#38459;?#25913;?#20197;及基材可靠性。
     
      制程控制:声学?#19978;?C-SAM)、自动光学检查的效益、计算机集成制造(CIM)、ICT在线测试、工艺制程模型、软件、测试策略以及2D/3D X光检查。
     
      会议议程:

    4月24日会议议程

    4月25日会议议程
     
      SMTA华东高科技技术研讨会与NEPCON China2019再度合作,必然掀起新的浪潮。

    2018SMTA华东高科技技术研讨会

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